聯新資本領投第三代半導體材料公司同光晶體

        近日，聯新資本完成對河北同光晶體有限公司（“同光晶體”）的領投投資。本次融資為同光晶體的D輪融資，主要將用于進一步加速重點項目布局，加筑技術壁壘，構建企業(yè)級生態(tài)體系及培養(yǎng)第三代半導體行業(yè)人才。

        同光晶體成立于2012年，主要從事第三代半導體材料碳化硅襯底的研發(fā)和生產，主要產品包括4英寸和6英寸導電型、半絕緣碳化硅襯底，其中4英寸襯底已達到世界先進水平。同光晶體擁有豐富的襯底量產經驗，新一期年產10萬片直徑4-6英寸碳化硅單晶襯底項目已成功落地淶源，實現公司產能布局的進一步擴張。

        聯新資本高度關注第三代半導體產業(yè)鏈。受益于技術進步及5G通信、新能源汽車、光伏等下游需求行業(yè)的快速發(fā)展，第三代半導體產業(yè)已進入成長期，大規(guī)模商業(yè)化應用已展開。聯新資本對中國企業(yè)在第三代半導體領域構建自主可控的全產業(yè)鏈優(yōu)勢充滿信心，對國內優(yōu)秀企業(yè)參與國際市場競爭、重塑半導體產業(yè)格局充滿期待。